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半導體板塊早盤集體拉升 惠倫晶體漲逾8%

    來源: 經(jīng)濟日報-中國經(jīng)濟網(wǎng)  2020-12-04 17:03:52

早盤,半導體板塊集體拉升,截至發(fā)稿,金安國紀、華微電子、士蘭微、銅峰電子、協(xié)和電子等5股漲停,惠倫晶體漲逾8%,南亞新材漲逾6%,賽微電子漲逾5%,華正新材、中穎電子、生益科技等漲逾4%,其他多股不同程度跟漲。

消息面上,據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為5905.8億元,同比增長16.9%,其中,集成電路設計業(yè)銷售收入為2634.2億元,同比增長24.1%;集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入為1560.6億元,同比增長18.2%;集成電路封測業(yè)銷售收入為1711.0億元,同比增長6.2%。

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