興森科技發(fā)布公告，公司于2022年6月1日召開了第六屆董事會第十四次會議，審議通過了《關于簽署的議案》，同意授權董事長與珠海市金灣區(qū)人民政府簽訂《FCBGA封裝基板項目投資協(xié)議》。

擬12億元投建FCBGA封裝基板項目，進一步夯實和聚焦半導體戰(zhàn)略：公司全資子公司珠海興森半導體有限公司擬投資建設FCBGA封裝基板項目，擬建設產(chǎn)能200萬顆/月(約6000平米/月)的FCBGA封裝基板產(chǎn)線，用于配套國內(nèi)CPU/GPU/FPGA等高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，項目總投資額預計約12億元人民幣，其中固定資產(chǎn)投資規(guī)模約10億元人民幣(設備及軟件的投資規(guī)模約為7.7億元，裝修和設施建設投資約為2.3億元)，流動資金2億元，自協(xié)議簽訂起30日內(nèi)動工建設，開工日起2年內(nèi)所有建筑竣工(即預計2024年竣工)，竣工日起3個月內(nèi)投產(chǎn)(即預計2024年下半年投產(chǎn))，全部投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值約16億元，年稅收約3000萬元。《項目投資協(xié)議》的簽訂是落實公司投資FCBGA封裝基板項目的重要舉措。我們認為，興森科技當前穩(wěn)步推進FCBGA項目，進一步聚焦和夯實半導體戰(zhàn)略，搶占先發(fā)優(yōu)勢，持續(xù)領跑國內(nèi)高端基板。

持續(xù)夯實IC載板領先優(yōu)勢，擴大半導體產(chǎn)品品類及規(guī)模：興森科技現(xiàn)有工廠已具備較完善的精細線路產(chǎn)品技術能力和質(zhì)量能力平臺，F(xiàn)CBGA封裝基板技術將在現(xiàn)有平臺基礎上進行深度孵化，公司投資建設FCBGA封裝基板項目是公司拓展現(xiàn)有半導體業(yè)務，進軍高端產(chǎn)品的重要舉措，將增加公司半導體產(chǎn)品的品類及規(guī)模，符合公司未來業(yè)務發(fā)展需要及產(chǎn)能布局擴張的需求。我們認為，興森科技作為國內(nèi)IC載板行業(yè)的龍頭，在技術、產(chǎn)品等方面持續(xù)領先，龍頭地位穩(wěn)固。

盈利預測與投資評級：IC載板需求穩(wěn)增，樣板及小批量板業(yè)務穩(wěn)定，我們維持2022-2024年盈利預測，歸母凈利潤分別為7.23億元、9.15億元、11.63億元，EPS分別為0.49元、0.61元、0.78元，對應的PE估值分別為19x/15x/12x，我們持續(xù)看好公司未來穩(wěn)健增長，因此維持“買入”評級。

風險提示：IC載板需求不及預期;產(chǎn)能釋放不及預期。

標簽： 興森科技 投建FCBGA封裝基板項目 IC載板優(yōu)勢 高端芯片產(chǎn)業(yè)