9月15日，一博科技(301366.SZ)開啟申購，發行價格65.35元/股，申購上限為0.50萬股，屬于深交所創業板，中金公司為其獨家保薦人。

據了解，一博科技是一家以印制電路板(PCB)設計服務為基礎，同時提供印制電路板裝配(PCBA)制造服務的一站式硬件創新服務商。公司深耕PCB設計業務近二十年，已建立行業領導地位，在高速、高密PCB設計領域具備突出的技術優勢;PCBA制造服務定位于供應高品質PCBA快件，專注于研發打樣和中小批量領域，具備PCBA柔性化制造及快速交付的能力。憑借專業的PCB設計能力及快速響應的高品質PCBA制造服務能力，公司能夠針對性地解決客戶研發階段時間緊、要求高、風險大的痛點，為客戶的產品開發及硬件創新提供一站式專業技術支持和生產制造服務，幫助客戶縮短產品上市的周期、降低研發成本、提高研發成功率。

公司主要通過PCB設計服務與客戶建立合作關系及信任基礎，PCB設計服務是公司確立行業地位、形成行業口碑的核心。公司已構建模塊化的設計服務流程，針對封裝建庫、規則設計、器件布局、規則驅動布線、質量評審、可制造性檢查及工程輸出等環節進行精細化分工;公司已形成體系化的工程設計規范，設計服務并不簡單依賴個人經驗，因此公司具備高效的設計效率及優質的設計質量。

同時，公司擁有專業的仿真分析團隊，掌握行業前沿的信號/電源完整性和電磁兼容性仿真分析技術，進一步鞏固了公司在高速PCB設計領域的行業領先優勢。公司已實現的PCB設計案例，最高層數達56層、最高單板管腳數超過15萬點、最高單板連接數11萬余個、最高速信號達112Gbps，積累的設計方案覆蓋飛騰、申威、龍芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等眾多境內外主流芯片廠商產品在PCB上的運用，設計能力突出、設計經驗豐富。

在技術創新上，公司實際從事PCB設計服務，通過掌握的行業前沿新技術幫助客戶將方案構思轉化為可生產制造PCB的設計圖紙及生產文件。公司在大容量存儲PCB板設計與仿真技術、高密度HDI PCB板設計與仿真技術、高速通訊背板設計與仿真技術、低電壓大電流PCB 板設計與仿真技術、封裝基板設計與仿真技術及高速測試夾具設計與仿真技術等領域有深入的研究和應用經驗。

在模式創新上，公司已形成一站式PCB研發服務模式，具有創新性：一方面，公司為市場領先的具備專業化、規模化PCB設計能力的企業，作為市場上少有的成規模的第三方PCB設計企業，可作為“技術專家”為客戶的PCB研發提供專業、高效的技術支持。另一方面，發行人在深圳、上海、成都、長沙均建立了自有PCBA高品質快件焊接組裝生產線，專業服務于研發打樣及中小批量焊接組裝需求。

財務方面，于2019年度、2020年度及2021年度，公司營業收入分別約為4.06億元、5.74億元和7.09億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別約為7991.23萬元、1.27億元和1.49億元。

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