潤欣科技最新2017年年報顯示，公司業績的增長，主要受益于公司持續增加在無線連接、射頻和傳感器領域的研發投入，在智能家居、圖像傳輸、安防、汽車電子等新興市場的業務增長顯著。其射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件呈現高速增長。作為技術型分銷商，潤欣科技整合上下游資源，重點研發“無線連接和傳感器系統”項目和聲學、射頻以及光學機殼一體化結構件項目等，并已進入規模量產階段。

　　潤欣科技是國內領先的IC產品和解決方案分銷商，主要通過向客戶提供包括IC應用解決方案在內的技術支持服務，形成IC產品的銷售。公司的主營業務以無線連接芯片、射頻元件和傳感器芯片為主，目前公司主要的IC供應商有高通、思佳訊、瑞聲科技、AVX/京瓷、匯頂科技等，擁有美的集團、共進電子、中興通訊、大疆創新、華三通訊等客戶，是IC產業鏈中連接上下游的重要紐帶。

　　報告期內公司分銷的產品主要包括無線連接芯片、WiFi及網絡處理器芯片、射頻元器件、傳感器芯片等產品。無線連接芯片主要用于實現短距離無線數據傳輸、鑒別和互聯網接入，如WiFi、BLE、NFC等；無線射頻元器件包括射頻前端模塊、射頻功率放大器和低噪聲放大器等；傳感器芯片包括觸控、指紋識別芯片，音視頻傳感、溫濕度傳感芯片等。

　　2017年至今，公司完成了對中電羅萊(836372)、香港博思達部分股權的收購，積極布局5G頻段無線基礎芯片、低功耗無線芯片、音視頻傳感器、NB-IOT模塊，新簽匯頂科技、移遠通訊、復旦微電子等多家中國本土半導體設計公司，擴展智慧城市、智能家居、智能電網客戶群，開發出安防監控、TOF人臉識別、活體指紋模塊、智能音箱、共享單車通訊模塊等多個IC應用解決方案。

　　**2017年公司實現營業總收入182,951.01萬元，較上年同期增長18.88%**；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5,441.48萬元，較上年同期增長10.34%；扣除非經常性損益后的凈利潤為5,309.96萬元，比2016年度增長15.85%。公司業績的增長，主要受益于公司持續增加在無線連接、射頻和傳感器領域的研發投入，在智能家居、圖像傳輸、安防、汽車電子等新興市場的業務增長顯著。

　　2017 年末較 2016 年末庫存數量增加 149,554,233 片，主要原因為電容產品期末庫存數量增加了141,338,411片。電容產品期末庫存數量增加是因為2017年陶瓷電容的市場需求量增加，工廠增產的產量不足，導致市場上陶瓷電容缺貨，故公司于 2017 年下半年開始加大了對陶瓷電容的備貨量并延長備貨周期。由于陶瓷電容單價較低且交易數量大，因此公司庫存數量同比增幅較大。

重點推進無線連接項目和聲學、射頻以及光學機殼一體化結構件

　　隨著中國制造升級，以及半導體集成電路產業的高度發展，為電子產品制造商提供更多的IC解決方案和技術服務是中國本土IC分銷行業發展的必然趨勢。

　　公司的核心競爭力主要體現為對IC產品的應用設計和產品定位能力。具體來說，公司的競爭優勢主要體現為其擁有的IC設計制造商資源、細分市場客戶資源、專業技術能力以及細分市場等方面。

　　IC分銷行業屬于技術密集型行業，公司的業務人員中80%以上的AE、FAE工程師、產品工程師和客戶經理都擁有多年的研發背景。公司將不斷加強技術團隊建設，通過引進、培訓提升企業的專業化和技術服務水平。

　　公司的技術整合是在供應商現有芯片平臺基礎上，圍繞下游需求，自主研發或與客戶合作研發完成IC應用解決方案。

　　重要研發項目之一：潤欣科技負責軟硬件設計和實施的**“無線連接和傳感器系統”項目**，采用低功耗WiFi、BLE芯片、生物識別傳感器、微處理器芯片和無線射頻器件。項目的合作伙伴包括IC供應商、無線模組廠、云端數據服務商，還有語音識別引擎、視頻識別、傳感器算法的提供商。

　　公司傾力為客戶提供一個簡單、易用、持續升級的物聯網嵌入式開發平臺，項目偏向于高端的物聯網應用設計，已經衍生出5個型號的應用模塊，在智能家電、安防、移動支付、穿戴、游戲手柄應用上有數十個項目成功量產，預計在今后三年為公司在無線連接、移動支付和傳感器市場帶來相當可觀的業務收入。

　　重要研發項目之二：公司負責設計和推廣的“智能手機聲學、無線射頻和光學機殼一體化結構”項目，公司與瑞聲科技(AAC)集團合作，設立聲學、射頻和光學機殼一體化結構件產品線，由公司手機事業部負責，針對中國手機制造商，設計和銷售聲學、射頻以及光學機殼一體化結構件。

　　通過在金屬、玻璃等機殼上進行聲學腔體、射頻天線、光學、傳感器以及材料工業的一體化設計能夠同步協調智能手機內部各個功能模塊之間的相互干涉問題，可以大幅度縮短研發時間并簡化生產過程，提高手機的質量，使得性能最優化，同時在產品一致性和質感上給用戶以全新的體驗。機殼一體化工藝設計將成為今后3年智能手機發展的主流和重要發展趨勢。預計今后三年內能為公司帶來超過10億元人民幣的業務收入。

　　2018年規劃

　　隨著全球半導體產業的快速發展，傳統的PC和智能手機芯片市場趨于飽和，愈演愈烈的大型IC設計公司之間的并購重組，使得海外半導體行業面臨前所未有的復雜局面，芯片設計巨頭Intel、高通、博通等紛紛計劃在2~3年內在全球范圍縮減技術人員規模，加強和本地IC技術服務公司合作，為本地客戶提供參考設計方案、定位技術問題、提供系統集成服務。

　　從中國本土制造業和經濟現狀分析，中美貿易摩擦、中國的制造業空芯化嚴重、信息安全形勢十分嚴峻。國家把支持集成電路設計和相關產業上升到了國家政策的高度。公司預測今后10年內，中國本土IC設計公司和分銷行業將會迎來快速發展的階段，少數優秀的專業IC分銷商有機會脫穎而出，和海外大型IC分銷商相抗衡，成為本土的IC分銷業巨頭。

　　公司規劃在無線連接芯片、射頻器件和傳感器芯片等細分領域增加資金和研發投入，成為國內IC應用設計和分銷行業的領先者。物聯網連接、傳感技術和IOT邊緣計算是公司未來長期規劃的技術領域，國家“十三五”規劃的產業扶持政策將會拉動智能電網、汽車電子、智能家居、智慧醫療等朝陽產業的發展。依靠公司耕耘多年的，在無線連接、物聯網和汽車電子行業的客戶優勢，公司將規劃圍繞無線智能處理器、嵌入式技術、視頻、語音識別技術、生物識別等技術持續投入，深耕市場、拓展客戶群、增強公司的盈利能力。

　　公司規劃2018年通過非公開發行等融資方式募集資金，用三到五年時間實現公司規模和盈利能力的快速增長。合理的并購有助于消除分銷市場的惡性競爭，促進整個產業鏈的良性發展，形成規模效應。

　　公司經過多年努力，在技術研發、客戶基礎、物流管理、信息系統優化等方面已有良好的積累，基本確立了本土十大芯片分銷商的領先地位。

　　公司規劃2018年實現營業收入增長30%，實現凈利潤增長30%。與此同時，公司重點研發和投入的“無線連接和傳感器系統”、“基于活體生物識別技術的安防門禁系統”、“音頻、射頻、光學一體化結構件”等項目均已進入規模量產階段，將為公司在智能手機、物聯網、安防門禁等領域帶來可觀的業務增長